日本DISCO推出新型SiC切割設備,速度提高10倍

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分類 企業

日本晶圓設備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅(SiC)切割設備DDS2020,支持切割8英寸SiC材料,可將SiC晶圓的切割速度提高10倍,首批產品已交付客戶。

source:DISCO

據介紹,SiC材質偏硬加工難度較大,DDS2020晶圓切割設備采用了新的斷裂機制,在低負荷下實現了對SiC材料的切割。

資料顯示,DISCO是一家日本公司,從事半導體制造設備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導體硅片研磨成更薄的硅片,然后將其切割成die,然后組裝成電子產品。

目前,DISCO在晶圓切割和研磨機領域市場份額高達70-80%,公司市值在2023年增長三倍,并且研發支出創下了250億日元(約合1.75億美元)的新高。SiC晶圓切割設備已成為DISCO當前重點業務之一。

業績方面,DISCO 2022財年(截至2023年3月)的綜合營業利潤首次突破1000億日元,與上一財年相比增長近20%,連續3年刷新歷史最高利潤。

2023年4月據日媒報道,因功率半導體需求擴大、已有產能持續滿載,DISCO當時將已有工廠產能持續全開,并計劃在未來十年內將產能擴大到當時的3倍。

DISCO計劃在今后10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能一口氣提高至現行的約3倍,將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元(約合人民幣40.9億元),視需求動向將分3期工程依序擴增產能。

此外,DISCO也計劃在長野事業所茅野工廠(長野縣茅野市)附近取得建廠用地,計劃在2025年度興建新工廠,主要是應用于電動汽車等用途的功率半導體需求擴大。

隨著該新型SiC切割設備首批產品完成交付,DISCO進一步穩固自身的市場地位,有望創造更多業績增量。(集邦化合物半導體Zac整理)

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