投資近20億,日本晶圓設備制造商Disco將建新工廠

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 企業

1月15日消息,日本晶圓設備制造商Disco將在日本廣島縣建設一家工廠,生產用于加工晶圓的一種組件。Disco預計投資超過400億日元(約合19.78億人民幣),計劃最早于2025年開始建設。新工廠將生產用于切割、研磨和拋光過程的切割輪,到2035年,該公司的產能將提高14倍。

source:DISCO

據悉,2023年Disco在廣島縣吳市購買了其現有工廠旁邊的一塊相鄰地塊,計劃到2035年左右建造3個工廠,現有工廠的設備將搬到新工廠中。對于這3個工廠,Disco預計將投資800億日元(約合39.55億人民幣)。

此外,Disco也計劃在長野事業所茅野工廠(長野縣茅野市)附近取得建廠用地,計劃在2025年度興建新工廠,主要是由于應用于電動汽車等場景的功率半導體需求擴大,Disco計劃在今后10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能提高至現行的約3倍。

Disco還于近期推出了新型SiC切割設備DDS2020,支持切割8英寸SiC材料,可將SiC晶圓的切割速度提高10倍,首批產品已交付客戶。目前,碳化硅(SiC)市場需求已進入高速增長期,但SiC材質偏硬加工難度較大,DDS2020晶圓切割設備采用了新的斷裂機制,在低負荷下實現了對SiC材料的切割,能夠更好地滿足SiC晶圓切割需求。

資料顯示,Disco是一家日本公司,從事半導體制造設備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導體硅片研磨成更薄的硅片,然后將其切割成die,然后組裝成電子產品。

目前,Disco在晶圓切割和研磨機領域市場份額高達70-80%,公司市值在2023年增長三倍,并且研發支出創下了250億日元(約合1.75億美元)的新高。SiC晶圓切割設備已成為Disco當前重點業務之一。

業績方面,Disco 2022財年(截至2023年3月)的綜合營業利潤首次突破1000億日元,與上一財年相比增長近20%,連續3年刷新歷史最高利潤。據了解,Disco在截至2023年3月的一年中,切割輪等替換零件銷售額占總銷售額比例達到20%,已成為Disco營收的重要部分之一。

建設新工廠,提高切割輪產能,有助于Disco更好地滿足市場和用戶需求,進而推動SiC產業發展并提升公司業績。(集邦化合物半導體Zac整理)

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