中車時代半導體獲電投融合創新基金投資

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分類 企業

繼今年3月完成6.3億元戰略融資后,株洲中車時代半導體有限公司(以下簡稱中車時代半導體)近日再次完成新一輪融資。近日,常州市產業投資基金(有限合伙)參股子基金電投融合創新(常州)股權投資合伙企業(有限合伙)(以下簡稱電投融合創新基金)成功投資中車時代半導體。

圖片來源:拍信網正版圖庫

電投融合創新基金成立于2022年6月,由國家電投產業基金聯合常州市產業投資基金(有限合伙)、常州市武進區基金及其他國有資本共同發起成立,重點投資清潔低碳能源及先進制造領域優質項目。

作為中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱時代電氣)下屬全資子公司,中車時代半導體自2019年1月成立以來,全面負責時代電氣半導體產業經營,目前已成為國際少數同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM(集成設計制造)模式企業代表,擁有芯片—模塊—裝置—系統完整產業鏈。

近年來,時代電氣持續深化SiC產業布局。項目方面,根據時代電氣在2022年4月發布的公告,時代電氣全資子公司中車時代半導體擬投資46160萬元實施SiC芯片生產線技術能力提升建設項目,通過本項目實施,形成面向新能源汽車、軌道交通方向的SiC芯片量產生產線。時代電氣近日在投資者調研活動中透露,中車時代半導體目前正在升級6英寸SiC產線,年產能為2.5萬片。

產品方面,時代電氣2023年7月在互動平臺表示,其針對800V充電樁系統推出的SiC MOSFET芯片產品,正處于應用推廣階段。

合作方面,2023年8月底,在PCIM Asia國際電力元件、可再生能源管理展覽會上,中車時代半導體與賀利氏電子舉行關于功率模塊的戰略合作備忘錄簽約儀式,進一步推進雙方深度合作。

此次獲得新一輪融資,有助于中車時代半導體加快SiC芯片項目建設進度、加速技術和產品研發進程。(集邦化合物半導體Zac整理)

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