住友重工離子技術公司明年將推出SiC離子注入設備

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:55 | 分類 企業

5月16日,據日媒導報,住友重工子公司—住友重工離子技術公司最早將于2025年在市場上推出用于碳化硅(SiC)功率半導體的離子注入機。

source:住友重工離子技術公司

報介紹,離子注入設備將磷、硼等雜質離子注入晶圓中,以改變其電特性。對于硅晶片,在離子注入后進行熱處理以恢復結晶度。但對于SiC來說,僅用離子注入后的熱處理也難以恢復結晶性。慣用的方法是將SiC晶片加熱至約500攝氏度之后,再進行離子注入并進行熱處理。由于其操作工藝復雜,因此,SiC半導體存在產量比硅半導體低的問題。

此次,住友重工離子技術公司計劃改進其推出的產品的離子注入方法,在保持SiC半導體質量的同時提高產量。

值得一提的是,同為離子注入設備廠商的Axcelis,其SiC離子注入機設備訂單表現突出—2023年,SiC設備業務營收占Axcelis總營收的34%,成為其業績重要組成部分和增長動力。今年,在不到一個月的時間內,Axcelis已完成三起SiC設備訂單的出貨,客戶包括中國、日本等地的功率器件制造商。

source:Axcelis

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態勢,預估2028年全球SiC Power Device市場規模有望達到91.7億美金。(集邦化合物半導體Morty)

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