合盛硅業8英寸SiC襯底即將量產

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 17:38 | 分類 企業

盡管目前6英寸仍是SiC產業主流,但8英寸熱度正在持續走高,近期,各大廠商頻頻在8英寸進展方面傳出利好消息,其中就包括合盛硅業。

5月14日,合盛硅業在業績說明會上披露,其8英寸SiC襯底研發進展順利,并實現了樣品的產出,正在推進8英寸襯底的量產。具體來看,合盛硅業計劃今年二季度末實現8英寸襯底片量產。屆時,合盛硅業將成為SiC產業又一個實現8英寸襯底量產的玩家。

圖片來源:拍信網正版圖庫

合盛硅業SiC業務提速

作為一家工業硅及有機硅等硅基新材料產品研發、生產及銷售企業,合盛硅業已發展成為國內硅基新材料行業中業務鏈較完整、生產規模較大的企業之一,為其切入SiC賽道進行了一定的技術儲備。

在此基礎上,合盛硅業SiC業務近年來持續加速拓展。投融資方面,2022年,合盛硅業全資子公司合盛新材擬進行增資,本次增資總投資金額為2億元,增資資金在確保滿足子公司正常運作所需資金需求的同時,也在一定程度上加快合盛硅業SiC業務發展、擴大業務規模。

技術研發方面,合盛硅業目前已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產業鏈核心工藝技術,突破了關鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術壁壘,據稱,其SiC產品良率處于國內先進水平,在關鍵技術指標方面已追趕上國際龍頭企業水平。

市場拓展方面,合盛硅業6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,并順利開發了日韓、歐美客戶,觸角從國內向全球延伸。

隨著合盛硅業8英寸襯底量產,通過降本增效提升競爭力,以及在技術水平方面比肩國內外主流廠商,其SiC業務規模有望實現進一步增長。

全面進擊8英寸SiC

目前,8英寸加速替代6英寸,成為SiC行業主流產品的趨勢已漸趨明朗,各大廠商積極布局,從襯底、外延、設備等環節,以及產線、供貨等方面全面掀起8英寸熱潮,以期搶占先機。

襯底方面,青禾晶元在4月宣布,通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得突破,在國內率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。據稱,先進SiC鍵合襯底技術可以將高、低質量SiC襯底進行鍵合集成,有效利用低質量長晶襯底,與長晶技術一同推進SiC材料成本的降低。青禾晶元本次突破8英寸SiC鍵合襯底制備,有望加速8英寸SiC襯底量產進程。

外延方面,百識電子近期宣布正式具備國產8英寸SiC外延片量產能力。至此,國內8英寸SiC外延賽道又多了一個新玩家。目前一般外延技術只能控制表面尺寸較大的致命缺陷,密度大約1/cm2,表面微坑洞數量高達每片5,000顆以上。而百識電子獨有的外延技術可將表面缺陷數量控制在密度小于0.4/cm2,表面微坑洞每片小于1,000個。

設備方面,連科半導體近日發布新一代8英寸SiC長晶爐,正式實現了大尺寸SiC襯底設備的全面供應。該設備具有結構設計緊湊、長晶工藝靈活、節約環保的特點。

產線建設方面,世紀金芯8英寸SiC加工線近期正式貫通并進入小批量生產階段,在8英寸SiC襯底量產方向更進一步,這對于緩解國內大直徑導電型SiC單晶襯底供應緊缺局面有積極意義。

簽單方面,一家國內廠商近日與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協議約定,該廠商將于2024年、2025年、2026年連續三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片,訂單價值約2億美元(約14.45億人民幣)。這項合作引發了廣泛關注,有望刺激更多廠商謀求8英寸供貨。

上述各大廠商相關動態,彰顯了8英寸SiC賽道正在蓬勃發展,未來將有更多技術研發進展、擴產項目建設、簽約合作事項誕生。

小結

目前,合盛硅業客戶遍及國內、東亞、歐美等區域,隨著8英寸襯底正式量產,其合作伙伴數量有望進一步增長,進而不斷深化全球業務布局。
同時,隨著合盛硅業8英寸量產,有望在一定程度上增強國內襯底廠商的整體實力,國產替代將更有底氣。(文:集邦化合物半導體Zac)

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