直擊慕尼黑華南電子展:14家SiC廠商亮點一覽

作者 | 發布日期 2023 年 11 月 02 日 14:13 | 分類 展會

10月30日,為期三天的慕尼黑華南電子展 (electronica South China) 在深圳會展中心盛大開幕。
慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區,輻射華南、西南及東南亞市場,以“融合創新”為主題,聚焦 5G、物聯網、汽車碳中和、第三代半導體、工業自動化、機器視覺可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術應用匯聚國內外知名企業,吸引行業優質買家及精英,為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力,為經濟復蘇獻力。

據TrendForce集邦咨詢了解到,此次展會,意法半導體、瀚薪科技、泰科天潤、愛仕特、華潤微電子、飛锃半導體、芯導科技、國星光電、蓉矽半導體、銀河微電、應能微電子、美浦森半導體、翠展微電子、中瑞宏芯等企業攜旗下SiC和GaN的新研發成果和先進技術亮相,面向工業、能源、汽車和消費電子等領域。

芯導科技

本次展會,芯導科技帶來了多種GaN和SiC功率器件。

SiC方面,公司展示了650V/1200V/1700V SiC MOSFET和SiC SBD。

GaN方面,其展出了40V~650V GaN HEMT和GaN Power IC。

芯導科技專注于功率IC(鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護 IC、音頻功率放大器、GaN 驅動與控制IC、DC/DC電源IC等)以及功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Schottky等)的開發及應用。

國星光電

國星光電在此次活動中攜帶GaN和SiC功率器件亮相。GaN方面,國星光電展示了GaN SIP 合封器件、GaN恒壓電源、GaN場效應晶體管以及33W快充墻插。

國星光電推出的GaN驅動電源的開關頻率高、體積縮小了1/3、重量更輕且電源系統結構更加緊湊,功率密度高。其擁有極低的功率損耗,轉換效率高。相比于Si基,工作溫度更高,惡劣工況環境適應能力得到了提升。該驅動電源可用于LED照明、整屋低壓供電、低壓電機驅動等應用。

SiC方面,國星光電帶來了多樣式SiC分立器件和SiC功率模塊。

國星光電推出了超薄內絕緣SiC分立器件,該產品采用了自有的專利技術,讓產品尺寸降低了30%,性能更穩定。

國星光電還展示了獲得車規級認證 SiC-MOSFET和 SiC-SBD,可滿足各大主流汽車廠家對高可靠性功率器件的要求。

瀚薪科技

瀚薪科技在本次展會中重磅推出650V和1200V低內阻產品,1700V系列新品和H4S系列第四代Diode,T2PAK等產品。

瀚薪科技是一家致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高科技企業,是國內一家能大規模量產車規級SiC MOSFET管、二極管并規模出貨給全球知名客戶的本土公司。

華潤微電子

在此次展會上,華潤微電子攜功率器件和模塊產品 (低壓MOSFET、SiC、IGBT、GaN) 、IPM配套方案、MCU安全芯片、MEMS安全芯片等豐富產品亮相。

華潤微電子是擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的IDM半導體企業,公司產品設計自主、制造過程可控,在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

銀河微電

銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業,具備IDM模式下的一體化經營能力。在本次展會上,其推出了650V/1200V SiC肖特基二極管產品,為工程師設計各種應用的轉換電路提供了理想的解決方案。

應能微電子

應能微電子作為領先的高性能保護器件和功率半導體芯片設計研發商參加了此次盛會,并展示包含6英寸SiC晶圓板和SiC MOSFET在內的眾多新產品和行業解決方案。

飛锃半導體

飛锃半導體在展臺上集中展示一系列創新成果,包括SiC MOSFET、SiC二極管、SiC功率模塊,用于新能源汽車和光伏儲能等熱門領域。

飛锃半導體成立至今一直對技術創新持續投入和積累,隨著第三代SiC MOSFET通過可靠性測試認證,飛锃半導體進一步豐富了SiC MOSFET產品線。本次展出的第三代1200V 14/18/30/40/80mohm SiC MOSFET,可廣泛應用于充電樁、光伏&儲能、車載OBC/DCDC/主驅等領域。

美浦森半導體

美浦森半導體攜6英寸SiC 減薄晶圓以及SiC DIODE產品亮相。

美浦森半導體是一家專業功率半導體元器件全產業鏈公司。目前,美浦森半導體MOSFET和SiC系列產品在LED電源、PD電源、PC和服務器電源、光伏逆變、UPS、充電樁、智能家居、BLDC、BMS、小家電等領域得到廣泛應用。

蓉矽半導體

作為一家致力于第三代寬禁帶半導體SiC功率器件設計與開發的高新技術企業,蓉矽半導體攜旗下明星產品在展會上亮相。

本次蓉矽半導體重點展示了1200V 75/40/12mΩ NovuSiC? MOSFET與1200V 10/20/30A NovuSiC? EJBS?。

在20kW直流充電模塊中,與硅基器件相比,蓉矽NovuSiC?方案可減少器件數量50%;降低總損耗50%以上;提升效率約2%,峰值可達97%以上。在11kW光伏逆變器應用中,相較FRD, NovuSiC? EJBS?可降低約30%的系統總損耗,分別降低6℃和13℃的硅基IGBT和SiC二極管溫升。

意法半導體(ST)

本次慕尼黑華南電子展上,意法半導體(ST)為觀眾帶來智能出行、電源與能源、物聯網&互聯等三大板塊的產品和智能解決方案。

ST重點展示人工智能,個人居家用品及工業應用等創新型解決方案;旨在展現產品與技術的同時,充分傳達ST的可持續發展理念;并通過ST的技術、產品和解決方案讓日常應用變得更智能、更安全、更節能。

泰科天潤

泰科天潤在本次慕展上展出了SiC MOSFET、650V/60A混合單管、1700V/0.5A SMA封裝SiC二極管和2000V系列產品。

據工作人員介紹,他們還帶來了目前業界最小SiC器件,封裝尺寸僅為1.8*3.7*1.15mm,電壓電源為650V~1200V(1A)。

除此之外,泰科天潤還推出了GaN+SiC的140W適配方案。

愛仕特科技

愛仕特攜最新SiC MOSFET系列產品以及全系車規級SiC功率模塊及應用解決方案亮相本次展會。愛仕特重點展出了SiC功率器件、電機控制器等方案,為眾多不同領域客戶提供豐富的產品組合和穩定可靠的應用方案,目前已實現電壓650~3300V,電流5~150A的SiC MOSFET量產供貨。

中瑞宏芯半導體

本次展會,中瑞宏芯主要展出的產品包括:1200V/13mΩ SiC MOSFET、Six-pack三相全SiC模塊、1200V/80mΩ車規級SiC MOSFET以及650V~1700V全系列全規格不同封裝形式的SiC JBS和SiC MOSFET。

中瑞宏芯在SiC功率半導體領域已全面掌握從芯片設計、仿真建模到測試應用、量產導入全流程know-how,產品主要包括SiC肖特基二極管JBS和SiC MOSFET功率器件等。

翠展微電子

作為一家具備4條功率器件封測線,汽車模塊年產能接近70萬只的中國本土功率器件公司,翠展微電子帶來了全新的TPAK封裝解決方案。

TPAK封裝尺寸既可布置單顆晶圓芯片,也可并聯兩顆晶圓芯片,特別是應對成本較高的SiC,降本優勢更為明顯。

翠展微電子硬件研發經理凌歡表示:“TPAK封裝是專門為克服TO-247等封裝方案缺陷而設計的解決方案,采用該封裝方案的產品已經在特斯拉Model 3、Model Y等車型上得到批量應用,目前國內也有一些車型正在驗證,相信采用TPAK封裝方案的功率器件產品將會在接下來幾年內得到大力推廣?!?/p>

翠展微電子已在開發基于TPAK封裝的SiC器件,據凌歡透露,首款5.5mΩ/1200V SiC模塊產品預計于2024年Q2量產上市。(文:集邦化合物半導體Morty整理)

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